【財團法人工業技術研究院 函】「Semiconductor Core Technologies: From IC De sign to Advanced Packaging」全英文數位自學課程簡章

主旨：檢送本院「Semiconductor Core Technologies: From IC De sign to Advanced Packaging」全英文數位自學課程簡章， 敬請惠予轉知貴校外籍生及相關師生

             參與，並歡迎洽談校園 授權合作，詳如說明，請查照。

說明：

    一、 從 AI 伺服器、智慧型手機到電動車，各類創新應用都需 要半導體技術持續發展，產業對具備半導體專業知識的國 際人才需求也日益增加。為協助在臺外籍

              生、國際專班學 生及相關科系學生系統化了解半導體產業鏈，本院推出旨 揭全英文數位自學課程，課程簡章如附。

    二、 課程從應用需求與 IC 設計開始，依序介紹晶圓製造、封 裝與測試等完整流程，共 7 章、43 個學習單元，主要內 容如下： （一）半導體基礎與產業鏈（IDM、

             Fabless、 Foundry、OSAT）。 （二）IC 設計流程、PPA 權衡與製 程設計套件（PDK）。 （三）前段製程（FEOL）：EUV 微影、FinFET／GAA 電晶體等。

          （四）後段製程（BEO L）：多層導線、銅鑲嵌製程、低介電材料等。 （五） 良率與製程整合。 （六）封裝與測試：異質整合、CoWo S、Chiplet 等先進封裝技

              術。 （七）產業趨勢與實務 應用：新興記憶體、SiC／GaN 寬能隙半導體等。

    三、 課程特色： （一）全英文授課，總時數約 22 小時，全 程提供英文字幕。學生可以在學習專業知識的同時，熟悉 國際通用的半導體術語，適合外籍生、國際專

              班學生，以 及想加強專業英語的本國生。 （二）採線上自學模式， 學習期間內影片可無限次重複觀看，也可以依需求選修特 定章節，彈性安排學習進度。

           （三）完成全部影片、測 驗成績達 80 分以上並填寫課後問卷者，可申請工研院受 訓證明。

    四、 課程資訊： （一）本期學習期間：自帳號開通日起至 1 16 年 3 月 31 日止。 （二）上課方式：工研院 Colle ge+ 線上學習平台（https://collegeplus.itri.org.t

                w/）。 （三）課程費用：原價新臺幣 23,800 元，新課 上架優惠價 19,800 元（優惠期限請參閱報名網頁）。 （四）報名網址：reurl.cc/nx8R88 （五）免費試

              看：報名前可先觀看課程介紹影片，了解授課方式與英文 內容難度（https://reurl.cc/k9z35d）。 五、 校園授權合作： 若貴校有意將本課程納入課程教學、國

              際 專班、學分學程或學生自主學習資源，歡迎與本院洽談校 園數位課程授權，可享專屬優惠。 六、 本案聯絡窗口：萬仁竣先生，電話：03-5743996，E-mai

               l：charleswan@itri.org.tw。