明新科大主辦第六屆工程科技技術運用研討會 展現跨域工程科技研發成果

▲環球晶股份有限公司技術長兼副總裁陳亮欽博士擔任研討會主講嘉賓，專題演講材料在AI、先進封裝及光子科技的應用。

近年來我國半導體技術、智慧物聯網、智慧製造、系統控制、綠色能源、大數據、人工智慧、數據管理、多媒體技術與5G等技術不斷演進，已成為國內工程技術、工程科技應用快速發展。工程技術整合應用系統涵蓋科技領域非常廣泛，包含半導體、電子、電機、機械、光電、化材、環境、能源、通訊、資工、資管、多媒體影音環境等多方面。為增進產、官、研界在相關領域之交流，本校半導體學院與工程學院，經由承辦社會公開徵求論文，並邀請各界代表、做相關領域主題共同投稿與研討，用以分享交流師生以及業界之研究成果，所有被接受之論文都將收錄在本研討會論文集，以供分享與交流。
明新科大承辦2026第六屆工程科技技術運用研討會已邁向6個年頭，今年由半導體學院半導體工程與材料系主辦，特邀請環球晶股份有限公司技術長兼副總裁陳亮欽博士擔任研討會主講佳賓，講述材料在AI、先進封封及光子科技的運用，使參加此會佳賓都受益良多。此次研討會共分6個主題：半導體與材料、智慧製造、機電整合自動化、人工智慧技術與應用、物聯網技術與應用及其他工程科技相關技術與應用，全國各大專院校投稿相當踴躍共85篇，分6個主題全採口頭報告方式進行及壁報展示，師生以及業界充份分享交流，並促進全國大專院校師生以及業界之情感及知識交流，達到工程科技技術運用研究成果之目的。
此次研討會成果豐碩全國約有20所大專院校參加，共同口頭分享85篇論文，對提昇本國各領域科技技術運用相當有助益。

▲明新科大副校長劉崇治於「2026第六屆工程科技技術運用研討會」開幕致歡迎詞，歡迎全國產官學研界代表齊聚交流。

▲「2026第六屆工程科技技術運用研討會」師生熱烈參與。  

▲陳亮欽博士向現場師生與貴賓深入解析半導體與先進材料的發展趨勢與工程技術整合應用。

▲與會學生與各校代表於明新科大研討會會場前合影，展現青年學子積極投入工程科技學術交流的活力。