110學年度 (2021.8~2022.7)
2021.08.09 - 09.02
半導體學院「半導體封裝測試類產線基地」舉辦首屆「封裝工程師能力鑑定培訓營」
08.17
因應國內半導體產業成長的人力需求，由劉國偉校長(左三)與景碩科技李秉澤處長(右三)簽訂產學合作MOU
08.20
管研所師生參加「2021韓國WiC世界創新發明大賽(線上舉辦)」榮獲金牌獎
09.09
舉行「全校教師教學精進研討會」
09.13
